বাজারের পরীক্ষায় GB 9706/IEC 60601 অক্সিজেন সমৃদ্ধ স্পার্ক টেস্টের অযোগ্যতার বিশ্লেষণ
পরিচিতি
জিবি ৯৭০৬/আইইসি ৬০৬০১ নম্বরের ধারাবাহিকতা মেডিকেল ইলেকট্রিক ডিভাইসের নিরাপত্তা ও কার্যকারিতা নির্দেশ করে।বিভিন্ন অবস্থার অধীনে ডিভাইসের নিরাপত্তা নিশ্চিত করার জন্য অনেক কঠোর পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তা সহএই পরীক্ষাগুলির মধ্যে, অক্সিজেন সমৃদ্ধ পরিবেশে মেডিকেল ডিভাইসের আগুনের ঝুঁকি মূল্যায়নের জন্য আইইসি 60601-1-11 এ নির্দিষ্ট অক্সিজেন সমৃদ্ধ স্পার্ক পরীক্ষা ব্যবহার করা হয়।এই পরীক্ষাটি উচ্চ অক্সিজেন পরিবেশে একটি বৈদ্যুতিক স্পার্ক থেকে জ্বালানির সম্ভাবনা অনুকরণ করে এবং বিশেষ করে বায়ুচলাচল বা অক্সিজেন কনসেন্ট্রেটরগুলির মতো ডিভাইসের জন্য গুরুত্বপূর্ণযাইহোক, বাজারের পরীক্ষার সময় এই পরীক্ষার বাস্তবায়ন উল্লেখযোগ্য ব্যবহারিক চ্যালেঞ্জগুলি উপস্থাপন করে, বিশেষত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) তামা-ক্ল্যাটেড ল্যামিনেট থেকে প্রাপ্ত তামা পিন ব্যবহার করার সময়।এই নিবন্ধটি তামার পিন নমুনা প্রস্তুতির জটিলতার কারণে অক্সিজেন সমৃদ্ধ স্পার্ক পরীক্ষাটি বাজারের পরীক্ষার জন্য অনুপযোগী কেন তা অনুসন্ধান করবেবিশেষ করে পরীক্ষাগারগুলি পিসিবি তামার-আচ্ছাদিত ল্যামিনেট থেকে নির্ভরযোগ্যভাবে তামার পিন প্রস্তুত করতে অক্ষম। নিবন্ধটি উপাদান বিশ্লেষণের উপর ভিত্তি করে একটি বিকল্প পরীক্ষার পদ্ধতিও প্রস্তাব করবে।
ব্যাকগ্রাউন্ডঃ আইইসি ৬০৬০১ অনুযায়ী অক্সিজেন সমৃদ্ধ স্পার্ক টেস্টিং
অক্সিজেন সমৃদ্ধ স্পার্ক পরীক্ষায় ২৫% এর বেশি অক্সিজেন ঘনত্বের পরিবেশে চিকিৎসা সরঞ্জামগুলির জ্বলন ঝুঁকি মূল্যায়ন করা হয়।পরীক্ষাটি অক্সিজেন সমৃদ্ধ বায়ুমণ্ডলে দুটি ইলেক্ট্রোডের মধ্যে একটি নিয়ন্ত্রিত স্পার্ক তৈরি করে (সাধারণত তামা পিন) এটি আশেপাশের উপকরণগুলি জ্বলছে কিনা তা নির্ধারণ করতেস্ট্যান্ডার্ডটি পরীক্ষার সেটআপের জন্য কঠোর প্রয়োজনীয়তা নির্ধারণ করে, যার মধ্যে রয়েছে ইলেক্ট্রোড উপাদান, স্পার্ক ফাঁক এবং পরিবেশে অবস্থার।
তামার পিনগুলি প্রায়শই তাদের চমৎকার পরিবাহিতা এবং মানসম্মত বৈশিষ্ট্যগুলির কারণে ইলেকট্রোড হিসাবে চিহ্নিত করা হয়। বাজারের পরীক্ষায়, যেখানে ডিভাইসগুলি উত্পাদনের পরে সম্মতির জন্য মূল্যায়ন করা হয়,পরীক্ষাটি অনুমান করে যে প্রতিনিধিত্বমূলক নমুনাগুলি (যেমন তামার পিনগুলি যা একটি পিসিবি এর তামার-আচ্ছাদিত ল্যামিনেটকে অনুকরণ করে) সহজেই প্রস্তুত এবং পরীক্ষা করা যেতে পারেযাইহোক, এই অনুমানটি নমুনা প্রস্তুতির ব্যবহারিক চ্যালেঞ্জগুলিকে অবমূল্যায়ন করে, বিশেষত যখন তামার পিনগুলি একটি পিসিবি এর তামার-ক্ল্যাটেড ল্যামিনেট থেকে উত্সিত হয়।
নমুনা প্রস্তুতিতে সমস্যা
1পিসিবি তামার লেমিনেট থেকে তামার পিন প্রস্তুতের জটিলতা
পিসিবিগুলি সাধারণত FR-4 এর মতো একটি স্তরটিতে স্তরিত পাতলা তামা ফয়েল (সাধারণত 17.5 ¢ 70 μm পুরু) থেকে তৈরি করা হয়।স্পার্ক পরীক্ষার জন্য এই ধরনের তামা-প্লেটেড বোর্ড থেকে তামা পিনগুলি বের করা বা তৈরি করা বেশ কয়েকটি ব্যবহারিক অসুবিধা নিয়ে আসে:
উপাদান বেধ এবং কাঠামোগত অখণ্ডতাঃ পিসিবি তামার ধাতুপট্টাবৃত ল্যামিনেট অত্যন্ত পাতলা, যা শক্তিশালী, স্বাধীন তামার পিন গঠন করা কঠিন করে তোলে। স্ট্যান্ডার্ডগুলি সঠিক ইলেক্ট্রোড মাত্রা (যেমন, 1 মিমি ± 0.1 মিমি ব্যাসার্ধ) প্রয়োজন,কিন্তু পাতলা তামার ফয়েল থেকে পিন কাটা বা গঠন কাঠামোগত অখণ্ডতা গ্যারান্টি দিতে পারে নাতামার ফয়েল সহজেই বাঁকানো, ছিঁড়ে ফেলা বা হ্যান্ডলিংয়ের সময় বিকৃত হতে পারে, যা ধারাবাহিক স্পার্ক পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করা অসম্ভব করে তোলে।
উপকরণের বৈশিষ্ট্যগুলির মধ্যে অসামঞ্জস্যতাঃপিসিবি তামা-আচ্ছাদিত ল্যামিনেটগুলি উত্পাদনের সময় ইটচিং, প্লাটিং এবং সোল্ডারিংয়ের মতো প্রক্রিয়াগুলির মধ্য দিয়ে যায়, যার ফলে বেধ, বিশুদ্ধতা,এবং পৃষ্ঠের বৈশিষ্ট্যএই অসঙ্গতিগুলি IEC 60601 প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে মানসম্মত তামা পিন উত্পাদন করা কঠিন করে তোলে, যা পরীক্ষার পুনরাবৃত্তিযোগ্যতাকে প্রভাবিত করে।
বিশেষ সরঞ্জামের অভাবঃতামার ধাতুপট্টাবৃত পিসিবি থেকে তামার পিন তৈরির জন্য যথার্থ মেশিনিং বা মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন কৌশল প্রয়োজন যা সাধারণত স্ট্যান্ডার্ড পরীক্ষার পরীক্ষাগারে পাওয়া যায় না।বেশিরভাগ ল্যাবরেটরিতে সরঞ্জাম নেই, আকৃতি, এবং পাতলা তামা ফয়েল থেকে পোলিশ তামা পিন প্রয়োজনীয় মাত্রিক নির্ভুলতা এবং পৃষ্ঠ শেষ অর্জন, আরও নমুনা প্রস্তুতির অসুবিধা বৃদ্ধি।
2. প্রকৃত সরঞ্জাম অবস্থার থেকে পার্থক্য
অক্সিজেন সমৃদ্ধি স্পার্ক পরীক্ষা বাস্তব বিশ্বের পরিবেশে চিকিৎসা সরঞ্জামগুলির জ্বলন ঝুঁকি অনুকরণ করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।তামার-ক্ল্যাটেড পিসিবি থেকে তামার পিন ব্যবহার পরীক্ষার সেটআপ এবং প্রকৃত ডিভাইস অবস্থার মধ্যে পার্থক্য সৃষ্টি করে:
প্রতিনিধিত্বমূলক নয় এমন নমুনাঃপিসিবি তামা ধাতুপট্টাবৃত ল্যামিনেটগুলি একটি যৌগিক কাঠামোর অংশ এবং স্বতন্ত্র তামা পিনগুলির চেয়ে পৃথক শারীরিক এবং রাসায়নিক বৈশিষ্ট্য রয়েছে।ল্যামিনেট থেকে বের করা তামার পিন দিয়ে পরীক্ষা করা ডিভাইসে PCB এর প্রকৃত আচরণকে সঠিকভাবে প্রতিফলিত করতে পারে না, যেমন একটি বাস্তব বিশ্বের স্পার্ক দৃশ্যকল্পে আর্কিং বৈশিষ্ট্য বা তাপীয় প্রভাব।
পরীক্ষার ফলাফলের সীমাবদ্ধ প্রয়োগযোগ্যতাঃএমনকি যদি ল্যাবগুলি নমুনা প্রস্তুতির চ্যালেঞ্জগুলি কাটিয়ে উঠতে পারে, তবে তামা-ক্ল্যাটেড ল্যামিনেটগুলির উপর ভিত্তি করে তামা প্রোব পরীক্ষার ফলাফলগুলি প্রকৃত ডিভাইসে পিসিবি সমাবেশগুলিতে সরাসরি প্রযোজ্য নাও হতে পারে।এর কারণ হল যেভাবে তামা-ক্ল্যাটেড ল্যামিনেট পিসিবি-তে সংযুক্ত করা হয়, অন্যান্য উপকরণগুলির সাথে তার মিথস্ক্রিয়া, এবং প্রকৃত ব্যবহারের বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলি (যেমন বর্তমান ঘনত্ব বা তাপ অপসারণ) পরীক্ষায় সম্পূর্ণরূপে পুনরুত্পাদন করা যায় না।
পরীক্ষাগার নমুনা প্রস্তুতির অকার্যকরতা
বেশিরভাগ মার্কেট টেস্টিং ল্যাবরেটরিতে স্ট্যান্ডার্ডাইজড মেটাল ইলেক্ট্রোড (যেমন খাঁটি তামা রড বা সুই) এর জন্য ডিজাইন করা সরঞ্জাম এবং প্রক্রিয়া রয়েছে।কপার-ক্ল্যাটেড ল্যামিনেটের মতো পাতলা উপকরণের পরিবর্তেনমুনা প্রস্তুতকারক ল্যাবরেটরিগুলি কেন নমুনা প্রস্তুত করতে পারে না তার নির্দিষ্ট কারণগুলি নিম্নরূপঃ
প্রযুক্তিগত সীমাবদ্ধতাঃগবেষণাগারগুলোতে প্রায়ই পাতলা তামার ফয়েলকে স্ট্যান্ডার্ড আকার এবং আকৃতির তামার পিনে রূপান্তর করার জন্য প্রয়োজনীয় উচ্চ-নির্ভুল সরঞ্জামের অভাব থাকে।বা আকৃতির সরঞ্জাম মাইক্রন স্তরে তামা ফয়েল পরিচালনা করতে পারে না, যখন বিশেষায়িত মাইক্রো মেশিনিং সরঞ্জাম (যেমন লেজার কাটিং বা ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল মেশিনিং) ব্যয়বহুল এবং সহজেই পাওয়া যায় না।
সময় এবং খরচ দক্ষতাঃএমনকি যদি কাস্টম পদ্ধতির মাধ্যমে তামার পিন তৈরি করা সম্ভব হয়, তবে প্রয়োজনীয় সময় এবং ব্যয় বাজারের পরীক্ষার বাজেট এবং সময়সূচী অতিক্রম করবে।বাজারের পরীক্ষায় প্রায়শই অল্প সময়ের মধ্যে প্রচুর সংখ্যক ডিভাইস মূল্যায়ন করা প্রয়োজন, এবং নমুনা প্রস্তুতির প্রক্রিয়াটির জটিলতা পরীক্ষার দক্ষতা উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করবে।
গুণমান নিয়ন্ত্রণ সংক্রান্ত সমস্যাঃতামার ধাতুপট্টাবৃত ল্যামিনেটের উপাদান পরিবর্তনশীলতা এবং প্রক্রিয়াজাতকরণের অসুবিধার কারণে, প্রস্তুত তামার পিনগুলি আকার, পৃষ্ঠের গুণমান বা বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলির ক্ষেত্রে অসঙ্গতিপূর্ণ হতে পারে,যার ফলে পরীক্ষার ফলাফল অবিশ্বাস্য হয়এটি শুধুমাত্র পরীক্ষার সম্মতিকে প্রভাবিত করে না বরং ভুল নিরাপত্তা মূল্যায়নের দিকেও পরিচালিত করতে পারে।
বিকল্পগুলির আলোচনা
পিসিবি তামার লেমিনেট থেকে তামার পিন প্রস্তুত করা অসম্ভব বলে মনে করা হচ্ছে, অক্সিজেন সমৃদ্ধ পরিবেশে আগুনের ঝুঁকি মূল্যায়নের জন্য বাজারের পরীক্ষায় বিকল্প পদ্ধতি বিবেচনা করা দরকার।নিম্নলিখিত সম্ভাব্য বিকল্পগুলি:
স্পার্ক টেস্টিংয়ের জন্য উপাদান বিশ্লেষণ বিকল্পঃ
কম্পোজিশন বিশ্লেষণঃ ধাতুপট্টাবৃত PCB এর কম্পোজিশন বিশ্লেষণের জন্য স্পেকট্রোস্কোপিক বিশ্লেষণ পদ্ধতি (যেমন এক্স-রে ফ্লুরোসেন্স (এক্সআরএফ) বা ইন্ডাক্টিভলি কপলড প্লাজমা (আইসিপি)) ব্যবহার করা হয়।তামা ফোলার বিশুদ্ধতা নির্ধারণ, এর অশুচিতা এবং যেকোনো অক্সাইড বা প্লাটিং উপাদান।এই তথ্যটি প্রকৃত তামার সুই স্পার্ক পরীক্ষার প্রয়োজন ছাড়াই অক্সিজেন সমৃদ্ধ পরিবেশে উপাদানটির রাসায়নিক স্থিতিশীলতা এবং জ্বলন প্রবণতা মূল্যায়ন করতে ব্যবহার করা যেতে পারে.
পরিবাহিতা পরীক্ষাঃ
PCB তামা-আচ্ছাদিত ল্যামিনেটগুলির পরিবাহিতা উচ্চ অক্সিজেন পরিবেশে তাদের বৈদ্যুতিক আচরণ মূল্যায়ন করার জন্য একটি চারটি প্রোব পদ্ধতি বা একটি পরিবাহিতা মিটার ব্যবহার করে পরিমাপ করা যেতে পারে।এই পরিবাহিতা তথ্য স্ট্যান্ডার্ড তামা উপকরণ কর্মক্ষমতা সঙ্গে তুলনা করা যেতে পারে তাদের সম্ভাব্য কর্মক্ষমতা স্ফুলিঙ্গ পরীক্ষায় inferএই পরীক্ষাগুলি অক্সিজেন সমৃদ্ধ পরিবেশে জটিল স্পার্ক পরীক্ষার প্রয়োজন ছাড়াই পিসিবি উপকরণগুলির আর্ক ঝুঁকিকে পরোক্ষভাবে মূল্যায়ন করতে পারে।
উপকারিতা: উপাদান বিশ্লেষণ পদ্ধতির জন্য তামার সুই প্রস্তুত করার প্রয়োজন নেই, যা পরীক্ষাগারের প্রযুক্তিগত এবং সময়ের সীমাবদ্ধতা হ্রাস করে।বিশ্লেষণ সরঞ্জাম বেশিরভাগ পরীক্ষাগারে বেশি সাধারণ, এবং পরীক্ষার ফলাফলগুলি মানসম্মত এবং পুনরাবৃত্তি করা সহজ।
স্ট্যান্ডার্ড তামা পিন ব্যবহার করুনঃপিসিবি তামার লেমিনেট থেকে উপাদান নিষ্কাশন করার পরিবর্তে, আইইসি 60601 স্ট্যান্ডার্ডের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ প্রিফ্যাব্রিকেটেড তামার পিন ব্যবহার করুন।যদিও এটি পিসিবি এর বৈশিষ্ট্যগুলি সম্পূর্ণরূপে সিমুলেট করতে পারে না, এটি প্রাথমিক ঝুঁকি মূল্যায়নের জন্য উপযুক্ত ধারাবাহিক পরীক্ষার শর্ত সরবরাহ করতে পারে।
সিমুলেশন টেস্টিং এবং মডেলিংঃকম্পিউটার সিমুলেশন বা গাণিতিক মডেলিংয়ের মাধ্যমে অক্সিজেন সমৃদ্ধ পরিবেশে পিসিবিগুলির আর্কিং এবং ইগনিশন আচরণ বিশ্লেষণ করুন।এই পদ্ধতিটি তাত্ত্বিক ঝুঁকি মূল্যায়ন প্রদানের সময় শারীরিক নমুনা প্রস্তুতির উপর নির্ভরতা হ্রাস করতে পারে.
পরীক্ষার মান উন্নত করাঃআইইসি স্ট্যান্ডার্ডিং সংস্থাগুলি অক্সিজেন সমৃদ্ধ স্পার্ক পরীক্ষার জন্য প্রয়োজনীয়তাগুলি পর্যালোচনা করতে পারে।
উপসংহারে
উচ্চ অক্সিজেন পরিবেশে চিকিৎসা সরঞ্জামগুলির নিরাপত্তা নিশ্চিত করার জন্য আইইসি ৬০৬০১ অক্সিজেন সমৃদ্ধ স্পার্ক পরীক্ষা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।তামার ধাতুপট্টাবৃত পিসিবি থেকে তামার পিনের নমুনা প্রস্তুত করা বাজারের পরীক্ষার জন্য উল্লেখযোগ্য চ্যালেঞ্জ তৈরি করে- তামার লেমিনেটগুলির পাতলা এবং উপাদান পরিবর্তনশীলতা, পরীক্ষাগারে বিশেষায়িত প্রক্রিয়াকরণ সরঞ্জামের অভাব,এবং পরীক্ষার ফলাফল এবং প্রকৃত সরঞ্জাম অবস্থার মধ্যে অসঙ্গতি এই পরীক্ষা বাস্তবে বাস্তবায়ন করা কঠিন করে তোলে. Replacing the spark test with material analysis (such as composition analysis and conductivity testing) effectively circumvents sample preparation challenges while providing reliable material performance data for fire risk assessmentএই বিকল্পগুলি শুধুমাত্র পরীক্ষার সম্ভাব্যতা এবং দক্ষতা উন্নত করে না, তবে আইইসি 60601 এর নিরাপত্তা প্রয়োজনীয়তার সাথে সম্মতিও নিশ্চিত করে, বাজারের পরীক্ষার জন্য আরও বাস্তব সমাধান প্রদান করে।
উপরে শুধু আমার ব্যক্তিগত বোঝার এবং চিন্তা, স্বাগত জানাই উল্লেখ এবং আলোচনা. অবশেষে, এই সরঞ্জাম প্রস্তুতকারকের হিসাবে, প্রকৃত অপারেশন, আমরা উপরের সংক্ষিপ্ত বিবরণ পাওয়া যায়.
বাজারের পরীক্ষায় GB 9706/IEC 60601 অক্সিজেন সমৃদ্ধ স্পার্ক টেস্টের অযোগ্যতার বিশ্লেষণ
পরিচিতি
জিবি ৯৭০৬/আইইসি ৬০৬০১ নম্বরের ধারাবাহিকতা মেডিকেল ইলেকট্রিক ডিভাইসের নিরাপত্তা ও কার্যকারিতা নির্দেশ করে।বিভিন্ন অবস্থার অধীনে ডিভাইসের নিরাপত্তা নিশ্চিত করার জন্য অনেক কঠোর পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তা সহএই পরীক্ষাগুলির মধ্যে, অক্সিজেন সমৃদ্ধ পরিবেশে মেডিকেল ডিভাইসের আগুনের ঝুঁকি মূল্যায়নের জন্য আইইসি 60601-1-11 এ নির্দিষ্ট অক্সিজেন সমৃদ্ধ স্পার্ক পরীক্ষা ব্যবহার করা হয়।এই পরীক্ষাটি উচ্চ অক্সিজেন পরিবেশে একটি বৈদ্যুতিক স্পার্ক থেকে জ্বালানির সম্ভাবনা অনুকরণ করে এবং বিশেষ করে বায়ুচলাচল বা অক্সিজেন কনসেন্ট্রেটরগুলির মতো ডিভাইসের জন্য গুরুত্বপূর্ণযাইহোক, বাজারের পরীক্ষার সময় এই পরীক্ষার বাস্তবায়ন উল্লেখযোগ্য ব্যবহারিক চ্যালেঞ্জগুলি উপস্থাপন করে, বিশেষত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) তামা-ক্ল্যাটেড ল্যামিনেট থেকে প্রাপ্ত তামা পিন ব্যবহার করার সময়।এই নিবন্ধটি তামার পিন নমুনা প্রস্তুতির জটিলতার কারণে অক্সিজেন সমৃদ্ধ স্পার্ক পরীক্ষাটি বাজারের পরীক্ষার জন্য অনুপযোগী কেন তা অনুসন্ধান করবেবিশেষ করে পরীক্ষাগারগুলি পিসিবি তামার-আচ্ছাদিত ল্যামিনেট থেকে নির্ভরযোগ্যভাবে তামার পিন প্রস্তুত করতে অক্ষম। নিবন্ধটি উপাদান বিশ্লেষণের উপর ভিত্তি করে একটি বিকল্প পরীক্ষার পদ্ধতিও প্রস্তাব করবে।
ব্যাকগ্রাউন্ডঃ আইইসি ৬০৬০১ অনুযায়ী অক্সিজেন সমৃদ্ধ স্পার্ক টেস্টিং
অক্সিজেন সমৃদ্ধ স্পার্ক পরীক্ষায় ২৫% এর বেশি অক্সিজেন ঘনত্বের পরিবেশে চিকিৎসা সরঞ্জামগুলির জ্বলন ঝুঁকি মূল্যায়ন করা হয়।পরীক্ষাটি অক্সিজেন সমৃদ্ধ বায়ুমণ্ডলে দুটি ইলেক্ট্রোডের মধ্যে একটি নিয়ন্ত্রিত স্পার্ক তৈরি করে (সাধারণত তামা পিন) এটি আশেপাশের উপকরণগুলি জ্বলছে কিনা তা নির্ধারণ করতেস্ট্যান্ডার্ডটি পরীক্ষার সেটআপের জন্য কঠোর প্রয়োজনীয়তা নির্ধারণ করে, যার মধ্যে রয়েছে ইলেক্ট্রোড উপাদান, স্পার্ক ফাঁক এবং পরিবেশে অবস্থার।
তামার পিনগুলি প্রায়শই তাদের চমৎকার পরিবাহিতা এবং মানসম্মত বৈশিষ্ট্যগুলির কারণে ইলেকট্রোড হিসাবে চিহ্নিত করা হয়। বাজারের পরীক্ষায়, যেখানে ডিভাইসগুলি উত্পাদনের পরে সম্মতির জন্য মূল্যায়ন করা হয়,পরীক্ষাটি অনুমান করে যে প্রতিনিধিত্বমূলক নমুনাগুলি (যেমন তামার পিনগুলি যা একটি পিসিবি এর তামার-আচ্ছাদিত ল্যামিনেটকে অনুকরণ করে) সহজেই প্রস্তুত এবং পরীক্ষা করা যেতে পারেযাইহোক, এই অনুমানটি নমুনা প্রস্তুতির ব্যবহারিক চ্যালেঞ্জগুলিকে অবমূল্যায়ন করে, বিশেষত যখন তামার পিনগুলি একটি পিসিবি এর তামার-ক্ল্যাটেড ল্যামিনেট থেকে উত্সিত হয়।
নমুনা প্রস্তুতিতে সমস্যা
1পিসিবি তামার লেমিনেট থেকে তামার পিন প্রস্তুতের জটিলতা
পিসিবিগুলি সাধারণত FR-4 এর মতো একটি স্তরটিতে স্তরিত পাতলা তামা ফয়েল (সাধারণত 17.5 ¢ 70 μm পুরু) থেকে তৈরি করা হয়।স্পার্ক পরীক্ষার জন্য এই ধরনের তামা-প্লেটেড বোর্ড থেকে তামা পিনগুলি বের করা বা তৈরি করা বেশ কয়েকটি ব্যবহারিক অসুবিধা নিয়ে আসে:
উপাদান বেধ এবং কাঠামোগত অখণ্ডতাঃ পিসিবি তামার ধাতুপট্টাবৃত ল্যামিনেট অত্যন্ত পাতলা, যা শক্তিশালী, স্বাধীন তামার পিন গঠন করা কঠিন করে তোলে। স্ট্যান্ডার্ডগুলি সঠিক ইলেক্ট্রোড মাত্রা (যেমন, 1 মিমি ± 0.1 মিমি ব্যাসার্ধ) প্রয়োজন,কিন্তু পাতলা তামার ফয়েল থেকে পিন কাটা বা গঠন কাঠামোগত অখণ্ডতা গ্যারান্টি দিতে পারে নাতামার ফয়েল সহজেই বাঁকানো, ছিঁড়ে ফেলা বা হ্যান্ডলিংয়ের সময় বিকৃত হতে পারে, যা ধারাবাহিক স্পার্ক পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করা অসম্ভব করে তোলে।
উপকরণের বৈশিষ্ট্যগুলির মধ্যে অসামঞ্জস্যতাঃপিসিবি তামা-আচ্ছাদিত ল্যামিনেটগুলি উত্পাদনের সময় ইটচিং, প্লাটিং এবং সোল্ডারিংয়ের মতো প্রক্রিয়াগুলির মধ্য দিয়ে যায়, যার ফলে বেধ, বিশুদ্ধতা,এবং পৃষ্ঠের বৈশিষ্ট্যএই অসঙ্গতিগুলি IEC 60601 প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে মানসম্মত তামা পিন উত্পাদন করা কঠিন করে তোলে, যা পরীক্ষার পুনরাবৃত্তিযোগ্যতাকে প্রভাবিত করে।
বিশেষ সরঞ্জামের অভাবঃতামার ধাতুপট্টাবৃত পিসিবি থেকে তামার পিন তৈরির জন্য যথার্থ মেশিনিং বা মাইক্রোফ্যাব্রিকেশন কৌশল প্রয়োজন যা সাধারণত স্ট্যান্ডার্ড পরীক্ষার পরীক্ষাগারে পাওয়া যায় না।বেশিরভাগ ল্যাবরেটরিতে সরঞ্জাম নেই, আকৃতি, এবং পাতলা তামা ফয়েল থেকে পোলিশ তামা পিন প্রয়োজনীয় মাত্রিক নির্ভুলতা এবং পৃষ্ঠ শেষ অর্জন, আরও নমুনা প্রস্তুতির অসুবিধা বৃদ্ধি।
2. প্রকৃত সরঞ্জাম অবস্থার থেকে পার্থক্য
অক্সিজেন সমৃদ্ধি স্পার্ক পরীক্ষা বাস্তব বিশ্বের পরিবেশে চিকিৎসা সরঞ্জামগুলির জ্বলন ঝুঁকি অনুকরণ করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।তামার-ক্ল্যাটেড পিসিবি থেকে তামার পিন ব্যবহার পরীক্ষার সেটআপ এবং প্রকৃত ডিভাইস অবস্থার মধ্যে পার্থক্য সৃষ্টি করে:
প্রতিনিধিত্বমূলক নয় এমন নমুনাঃপিসিবি তামা ধাতুপট্টাবৃত ল্যামিনেটগুলি একটি যৌগিক কাঠামোর অংশ এবং স্বতন্ত্র তামা পিনগুলির চেয়ে পৃথক শারীরিক এবং রাসায়নিক বৈশিষ্ট্য রয়েছে।ল্যামিনেট থেকে বের করা তামার পিন দিয়ে পরীক্ষা করা ডিভাইসে PCB এর প্রকৃত আচরণকে সঠিকভাবে প্রতিফলিত করতে পারে না, যেমন একটি বাস্তব বিশ্বের স্পার্ক দৃশ্যকল্পে আর্কিং বৈশিষ্ট্য বা তাপীয় প্রভাব।
পরীক্ষার ফলাফলের সীমাবদ্ধ প্রয়োগযোগ্যতাঃএমনকি যদি ল্যাবগুলি নমুনা প্রস্তুতির চ্যালেঞ্জগুলি কাটিয়ে উঠতে পারে, তবে তামা-ক্ল্যাটেড ল্যামিনেটগুলির উপর ভিত্তি করে তামা প্রোব পরীক্ষার ফলাফলগুলি প্রকৃত ডিভাইসে পিসিবি সমাবেশগুলিতে সরাসরি প্রযোজ্য নাও হতে পারে।এর কারণ হল যেভাবে তামা-ক্ল্যাটেড ল্যামিনেট পিসিবি-তে সংযুক্ত করা হয়, অন্যান্য উপকরণগুলির সাথে তার মিথস্ক্রিয়া, এবং প্রকৃত ব্যবহারের বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলি (যেমন বর্তমান ঘনত্ব বা তাপ অপসারণ) পরীক্ষায় সম্পূর্ণরূপে পুনরুত্পাদন করা যায় না।
পরীক্ষাগার নমুনা প্রস্তুতির অকার্যকরতা
বেশিরভাগ মার্কেট টেস্টিং ল্যাবরেটরিতে স্ট্যান্ডার্ডাইজড মেটাল ইলেক্ট্রোড (যেমন খাঁটি তামা রড বা সুই) এর জন্য ডিজাইন করা সরঞ্জাম এবং প্রক্রিয়া রয়েছে।কপার-ক্ল্যাটেড ল্যামিনেটের মতো পাতলা উপকরণের পরিবর্তেনমুনা প্রস্তুতকারক ল্যাবরেটরিগুলি কেন নমুনা প্রস্তুত করতে পারে না তার নির্দিষ্ট কারণগুলি নিম্নরূপঃ
প্রযুক্তিগত সীমাবদ্ধতাঃগবেষণাগারগুলোতে প্রায়ই পাতলা তামার ফয়েলকে স্ট্যান্ডার্ড আকার এবং আকৃতির তামার পিনে রূপান্তর করার জন্য প্রয়োজনীয় উচ্চ-নির্ভুল সরঞ্জামের অভাব থাকে।বা আকৃতির সরঞ্জাম মাইক্রন স্তরে তামা ফয়েল পরিচালনা করতে পারে না, যখন বিশেষায়িত মাইক্রো মেশিনিং সরঞ্জাম (যেমন লেজার কাটিং বা ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল মেশিনিং) ব্যয়বহুল এবং সহজেই পাওয়া যায় না।
সময় এবং খরচ দক্ষতাঃএমনকি যদি কাস্টম পদ্ধতির মাধ্যমে তামার পিন তৈরি করা সম্ভব হয়, তবে প্রয়োজনীয় সময় এবং ব্যয় বাজারের পরীক্ষার বাজেট এবং সময়সূচী অতিক্রম করবে।বাজারের পরীক্ষায় প্রায়শই অল্প সময়ের মধ্যে প্রচুর সংখ্যক ডিভাইস মূল্যায়ন করা প্রয়োজন, এবং নমুনা প্রস্তুতির প্রক্রিয়াটির জটিলতা পরীক্ষার দক্ষতা উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করবে।
গুণমান নিয়ন্ত্রণ সংক্রান্ত সমস্যাঃতামার ধাতুপট্টাবৃত ল্যামিনেটের উপাদান পরিবর্তনশীলতা এবং প্রক্রিয়াজাতকরণের অসুবিধার কারণে, প্রস্তুত তামার পিনগুলি আকার, পৃষ্ঠের গুণমান বা বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলির ক্ষেত্রে অসঙ্গতিপূর্ণ হতে পারে,যার ফলে পরীক্ষার ফলাফল অবিশ্বাস্য হয়এটি শুধুমাত্র পরীক্ষার সম্মতিকে প্রভাবিত করে না বরং ভুল নিরাপত্তা মূল্যায়নের দিকেও পরিচালিত করতে পারে।
বিকল্পগুলির আলোচনা
পিসিবি তামার লেমিনেট থেকে তামার পিন প্রস্তুত করা অসম্ভব বলে মনে করা হচ্ছে, অক্সিজেন সমৃদ্ধ পরিবেশে আগুনের ঝুঁকি মূল্যায়নের জন্য বাজারের পরীক্ষায় বিকল্প পদ্ধতি বিবেচনা করা দরকার।নিম্নলিখিত সম্ভাব্য বিকল্পগুলি:
স্পার্ক টেস্টিংয়ের জন্য উপাদান বিশ্লেষণ বিকল্পঃ
কম্পোজিশন বিশ্লেষণঃ ধাতুপট্টাবৃত PCB এর কম্পোজিশন বিশ্লেষণের জন্য স্পেকট্রোস্কোপিক বিশ্লেষণ পদ্ধতি (যেমন এক্স-রে ফ্লুরোসেন্স (এক্সআরএফ) বা ইন্ডাক্টিভলি কপলড প্লাজমা (আইসিপি)) ব্যবহার করা হয়।তামা ফোলার বিশুদ্ধতা নির্ধারণ, এর অশুচিতা এবং যেকোনো অক্সাইড বা প্লাটিং উপাদান।এই তথ্যটি প্রকৃত তামার সুই স্পার্ক পরীক্ষার প্রয়োজন ছাড়াই অক্সিজেন সমৃদ্ধ পরিবেশে উপাদানটির রাসায়নিক স্থিতিশীলতা এবং জ্বলন প্রবণতা মূল্যায়ন করতে ব্যবহার করা যেতে পারে.
পরিবাহিতা পরীক্ষাঃ
PCB তামা-আচ্ছাদিত ল্যামিনেটগুলির পরিবাহিতা উচ্চ অক্সিজেন পরিবেশে তাদের বৈদ্যুতিক আচরণ মূল্যায়ন করার জন্য একটি চারটি প্রোব পদ্ধতি বা একটি পরিবাহিতা মিটার ব্যবহার করে পরিমাপ করা যেতে পারে।এই পরিবাহিতা তথ্য স্ট্যান্ডার্ড তামা উপকরণ কর্মক্ষমতা সঙ্গে তুলনা করা যেতে পারে তাদের সম্ভাব্য কর্মক্ষমতা স্ফুলিঙ্গ পরীক্ষায় inferএই পরীক্ষাগুলি অক্সিজেন সমৃদ্ধ পরিবেশে জটিল স্পার্ক পরীক্ষার প্রয়োজন ছাড়াই পিসিবি উপকরণগুলির আর্ক ঝুঁকিকে পরোক্ষভাবে মূল্যায়ন করতে পারে।
উপকারিতা: উপাদান বিশ্লেষণ পদ্ধতির জন্য তামার সুই প্রস্তুত করার প্রয়োজন নেই, যা পরীক্ষাগারের প্রযুক্তিগত এবং সময়ের সীমাবদ্ধতা হ্রাস করে।বিশ্লেষণ সরঞ্জাম বেশিরভাগ পরীক্ষাগারে বেশি সাধারণ, এবং পরীক্ষার ফলাফলগুলি মানসম্মত এবং পুনরাবৃত্তি করা সহজ।
স্ট্যান্ডার্ড তামা পিন ব্যবহার করুনঃপিসিবি তামার লেমিনেট থেকে উপাদান নিষ্কাশন করার পরিবর্তে, আইইসি 60601 স্ট্যান্ডার্ডের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ প্রিফ্যাব্রিকেটেড তামার পিন ব্যবহার করুন।যদিও এটি পিসিবি এর বৈশিষ্ট্যগুলি সম্পূর্ণরূপে সিমুলেট করতে পারে না, এটি প্রাথমিক ঝুঁকি মূল্যায়নের জন্য উপযুক্ত ধারাবাহিক পরীক্ষার শর্ত সরবরাহ করতে পারে।
সিমুলেশন টেস্টিং এবং মডেলিংঃকম্পিউটার সিমুলেশন বা গাণিতিক মডেলিংয়ের মাধ্যমে অক্সিজেন সমৃদ্ধ পরিবেশে পিসিবিগুলির আর্কিং এবং ইগনিশন আচরণ বিশ্লেষণ করুন।এই পদ্ধতিটি তাত্ত্বিক ঝুঁকি মূল্যায়ন প্রদানের সময় শারীরিক নমুনা প্রস্তুতির উপর নির্ভরতা হ্রাস করতে পারে.
পরীক্ষার মান উন্নত করাঃআইইসি স্ট্যান্ডার্ডিং সংস্থাগুলি অক্সিজেন সমৃদ্ধ স্পার্ক পরীক্ষার জন্য প্রয়োজনীয়তাগুলি পর্যালোচনা করতে পারে।
উপসংহারে
উচ্চ অক্সিজেন পরিবেশে চিকিৎসা সরঞ্জামগুলির নিরাপত্তা নিশ্চিত করার জন্য আইইসি ৬০৬০১ অক্সিজেন সমৃদ্ধ স্পার্ক পরীক্ষা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।তামার ধাতুপট্টাবৃত পিসিবি থেকে তামার পিনের নমুনা প্রস্তুত করা বাজারের পরীক্ষার জন্য উল্লেখযোগ্য চ্যালেঞ্জ তৈরি করে- তামার লেমিনেটগুলির পাতলা এবং উপাদান পরিবর্তনশীলতা, পরীক্ষাগারে বিশেষায়িত প্রক্রিয়াকরণ সরঞ্জামের অভাব,এবং পরীক্ষার ফলাফল এবং প্রকৃত সরঞ্জাম অবস্থার মধ্যে অসঙ্গতি এই পরীক্ষা বাস্তবে বাস্তবায়ন করা কঠিন করে তোলে. Replacing the spark test with material analysis (such as composition analysis and conductivity testing) effectively circumvents sample preparation challenges while providing reliable material performance data for fire risk assessmentএই বিকল্পগুলি শুধুমাত্র পরীক্ষার সম্ভাব্যতা এবং দক্ষতা উন্নত করে না, তবে আইইসি 60601 এর নিরাপত্তা প্রয়োজনীয়তার সাথে সম্মতিও নিশ্চিত করে, বাজারের পরীক্ষার জন্য আরও বাস্তব সমাধান প্রদান করে।
উপরে শুধু আমার ব্যক্তিগত বোঝার এবং চিন্তা, স্বাগত জানাই উল্লেখ এবং আলোচনা. অবশেষে, এই সরঞ্জাম প্রস্তুতকারকের হিসাবে, প্রকৃত অপারেশন, আমরা উপরের সংক্ষিপ্ত বিবরণ পাওয়া যায়.
